中国科学院深圳先进技术研究院研究员、博士生导师，中国科学院“百人计划”海外引进学者；发表Nature，Science等学术论文200余篇，被引5500余次；申请国内外发明专利70余件，已获授权中、日、美发明专利40件；与国际同行合作开发的三维透射电镜表征技术(3D-OMiTEM)入选2011年度美国材料学会焦点新闻，并荣获2012年度美国显微学会创新奖。

学习经历：

1996-2000, 大连海事大学，材料工艺研究所，博士

1993-1996, 大连铁道学院，材料科学与工程系，硕士；

1989-1993, 吉林工业大学，金属材料科学与工程系，学士；

工作经历：

2019-现今, 中国科学院深圳先进技术研究院，研究员、博导；

2006-2019, 中国科学院金属研究所，研究员、博导；

2017-2018, 日本大阪大学，客座教授；

2002-2006, 日本国立材料科学研究所（NIMS），特别研究员；

2000-2002, 日本冈山理科大学，博士后。

金属互连材料的组织性能调控与高密度封装结构的服役可靠性。

1. Z.Q. Liu, H. Hashimoto, E. Sukedai, M. Song, K. Mitsuishi, K. Furuya, In situ observation of the formation of Fe3O4 in Fe4N (001) due to electron irradiation, Phys. Rev. Lett., 2003, 90:255504.

2. Z.Q. Liu, H. Hashimoto, M. Song, K. Mitsuishi, K. Furuya, Phase transformation from Fe4N to Fe3O4 due to electron irradiation in the transmission electron microscope, Acta Mater., 2004, 52:1669.

3. Z.Q. Liu, K. Mitsuishi, K. Furuya, A dynamic Monte Carlo study of the in situ growth of a substance deposited using electron-beam-induced deposition, Nanotechnology, 2006, 17:3832.

4. X.W. Xie, Y. Li, Z.Q. Liu, M. Haruta, W.J. Shen, Low-temperature oxidation of CO catalyzed by Co3O4 nanorods, Nature, 2009, 458:746.

5. H.H. Liu, S. Schmidt, H.F. Poulsen, A. Godfrey, Z.Q. Liu, J. Sharon, X. Huang, Three-dimensional orientation mapping in the transmission electron microscopy, Science, 2011, 332(6031):833.

6. C.F. Li, Z.Q. Liu, Microstructure and growth mechanism of tin whisker on RESn3 compounds, Acta Mater., 2013, 61:589.

7. S. Gao, Z.Q. Liu, C.F. Li, Y.Z. Zhou, T. Jin, In situ TEM investigation on the precipitation behavior of m phase in Ni-base single crystal superalloys, Acta Mater., 2016, 110:268.

8.J. Yuan, X.T. Qian, Z.C. Meng, B. Yang, Z.Q. Liu, High thermally conducting polymer-based films with magnetic field-assisted vertically aligned hexagonal boron nitride for flexible electronic encapsulation, ACS Appl. Mater. Inter., 2019, 11(19):17915.

9.Y. Gao, J.T. Jiu, C.T. Chen, K. Suganuma, R. Sun, Z.Q. Liu, Oxidation-enhanced bonding strength of Cu sinter joints during thermal storage test, J. Mater. Sci. Technol., 2022, 115:251.

10.M.H. Zhang, L.Y. Gao, Y.X. Wang, W. Dong, N. Zhao, Z.Q. Liu, Micro-cones Cu fabricated by pulse electrodeposition for solderless Cu-Cu direct bonding, Appl. Surf. Sci., 2024, 650:159184.